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发表于 2019-12-21 11:15:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

近期我们在考虑规划2020年的降成本项目，其中提到改善我们现有的底座出货的包装。
原来的包装由纸箱+长短刀卡组合成蛋格+隔板组成，一般3-4层。改善方向是取消刀卡，节省物料费用和组刀卡的人工。
底座的材料是（PC+ABS），高光面，表面带保护膜，外观件。
求助各路大神是否有改善方向，感谢！

纸箱+蛋格+隔板

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